# Soldadura con Estaño (Soldadura Blanda)

## Definición
Proceso de unión de metales usando aleaciones de bajo punto de fusión (<450°C), principalmente estaño.

## Normativa
- **IPC J-STD-001**: Requisitos ensamblajes soldados
- **IPC-A-610**: Aceptabilidad ensamblajes electrónicos
- **IEC 61191**: Requisitos ensamblaje montaje superficial

## Aleaciones Comunes

### Con Plomo (RoHS restringido)
- Sn60/Pb40: 183-188°C, uso general
- Sn63/Pb37: 183°C (eutéctico), electrónica

### Sin Plomo (RoHS)
- SAC305 (Sn96.5/Ag3/Cu0.5): 217-220°C
- SAC387: 217-220°C
- Sn/Cu (Sn99.3/Cu0.7): 227°C, económica

## Tipos de Flux
- **R (Rosin)**: Mínima actividad
- **RMA**: Actividad media
- **RA**: Alta actividad
- **No-clean**: Sin limpieza posterior
- **Water-soluble**: Limpiable con agua

## Métodos de Aplicación
- Manual (soldador de punta)
- Ola (wave soldering)
- Reflujo (reflow)
- Selectiva

## Perfiles de Temperatura (Reflow)
1. Precalentamiento: 1-3°C/s hasta 150°C
2. Soak: 60-90s a 150-200°C
3. Reflujo: Pico 235-250°C (sin plomo)
4. Enfriamiento: <3°C/s

## Defectos Comunes
- Soldadura fría
- Puentes (bridges)
- Bolas de soldadura
- Vacíos (voids)
- Tombstoning