# Montaje SMT - Surface Mount Technology

## Definición
Tecnología de montaje superficial de componentes electrónicos sobre PCB.

## Proceso

### Etapas
1. **Serigrafía**: Aplicación pasta soldadura
2. **Pick & Place**: Colocación componentes
3. **Reflow**: Soldadura en horno
4. **Inspección**: AOI, SPI

### Equipos
| Equipo | Función |
|--------|---------|
| Stencil printer | Pasta soldadura |
| Pick & Place | Colocación |
| Reflow oven | Soldadura |
| AOI | Inspección óptica |

## Componentes SMD
| Package | Tamaño típico |
|---------|---------------|
| 0201 | 0.6×0.3 mm |
| 0402 | 1.0×0.5 mm |
| 0603 | 1.6×0.8 mm |
| 0805 | 2.0×1.2 mm |
| 1206 | 3.2×1.6 mm |

## Normativa
- **IPC-A-610**: Aceptabilidad ensamblajes
- **IPC J-STD-001**: Soldadura
- **IPC-7351**: Footprints

## Métricas
| KPI | Objetivo |
|-----|----------|
| DPMO | <100 |
| First Pass Yield | >99% |
| Cycle time | <0.1s/comp |

## Campos
| Campo | Tipo |
|-------|------|
| pcb_ref | string |
| components | integer |
| cycle_time | decimal |
| defect_rate | decimal |

## Ejemplos de Trabajo

### Orden de Trabajo Típica
Montaje SMT PCB driver LED
- Cantidad: 1000 PCBs
- Componentes: 45 por placa
- Tamaño mín: 0402

### Parámetros
- Pasta soldadura: SAC305
- Perfil reflow: pico 245°C
- Velocidad línea: 30cm/min

### Control de Calidad
- AOI 100%
- ICT muestreo 5%
